AMD 预测其 3D V-Cache 本领将迎来更强升级
AMD 草创的 3D V-Cache 本领在措置器芯片上垂直堆叠了非常的高速缓冲存储器，篡改了 PC 游戏的全体阐扬。该缓存使用高速内存缓冲区存储极点数据，以种植 3D 图形应用门径的性能。不外，这家芯片制造商并莫得横暴于近况，而是暗意计较更进一竿。
PC Gamer 在 Computex 2024 时间采访了 AMD 高等本领营销司理 Donny Woligroski，取得了商酌异日3D V-Cache 计较的更多进展。当被问及 Zen 5 的潜在发展时，他泄露 AMD 并莫得"固步自命"，而是"束缚修订 X3D 的功能"。
不外，要是从以往 X3D 芯片的发布形状来看，下一代 Zen 5 X3D 芯片瞻望要到 2025 年头才会发布，个股期权也便是在法式版 Ryzen 9000 系列 CPU上市6 个多月之后。Ryzen 7 7800X3D 在本年 4 月初才发布。这一延伸为 AMD 提供了豪阔的时分来进一步翻新其垂直缓存罢了神志。
Woligroski对具体细节莫得多道，但他败露，他们还在"积极建筑突出酷的互异化居品"，以使 X3D 比曩昔愈加出色。
那么，AMD 会有什么样的"炫酷互异化"呢？一种可能是篡改垂直堆叠的 SRAM 高速缓存的大小。现在，悉数 3D V-Cache 芯片齐使用长入的 64MB 片。在高端措置器上提供更高的缓存容量，不错使 Ryzen 系列的居品愈加细分。
另一个契机是将 3D V-Cache 引入 AMD 的 APU 和集成显卡的 Ryzen AI 迁徙芯片。这些芯片的图形措置器性能时常因内存带宽有限而受到瓶颈制约。在 GPU 和 RAM 之间垂直堆叠缓存不错显贵种植性能，这与高端 RDNA 2 和 3 落寞 GPU 何如愚弄大鸿沟缓存如出一辙。岂论 AMD 的具体计较何如，3D V-Cache 显豁不是一项暂劳永逸的本领。